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院士为浙江应对半导体行业大变革支招

发布日期: 2018-05-11    来源: 浙江省科学技术厅   

  近两年来,智能手机带来的半导体发展浪潮已经过去,物联网、汽车电子、5G以及智能技术及产品等将成为未来新的增长动力。在此背景下,半导体行业内大规模的并购浪潮一直在延续。作为我国重要的电子信息产业基地之一,在这场即将到来的大变革中,浙江该如何应对?

 

  日前,由中国工程院院士、清华大学副校长尤政牵头的“浙江加快半导体产业发展对策研究”调研组一行,在杭州、宁波展开实地考察、调研,专家们对浙江省半导体行业发展提出可行性建议,以促进浙江省半导体行业的产业布局调整及发展。

 

  集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品,占据着80%以上的市场份额。“浙江省集成电路产业起步较早,拥有一批在芯片设计、硅材料生产、特种工艺芯片制造、行业应用等领域具备较强综合实力的重点企业,并已初步形成较为完整产业生态,全省集成电路及相关产业主营业务收入约500亿元。”浙江省经信委有关负责人告诉记者,浙江省作为全国7个集成电路设计产业化基地之一,在集成电路设计行业具备较强的综合实力,在部分细分领域处于国内领先水平。

 

  据悉,浙江金瑞泓和宁波江丰电子位居国内半导体材料行业十强企业第一位和第三位。杭州士兰微是国内最大集成电路芯片设计与制造一体化(IDM)企业,多年来一直位居全国集成电路设计业十强行列。杭州中天微是国内唯一自主知识产权32位嵌入式CPU供应商,其研发的完全自主知识产权的嵌入CPU芯片应用量已达10亿颗;杭州国芯是国内知名的数字电视集成电路设计企业,其研发的数字电视机顶盒芯片市场占有率达10%;矽力杰研发的电源管理芯片在全球的笔记本电脑、机顶盒、固态存储器等领域处于国际龙头地位(市场占有率居前一、二名);华澜微研发成功了我国第一颗固态硬盘控制芯片;联芸科技成功推出适配紫光3D NAND闪存颗粒的固态硬盘控制芯片,为固态硬盘全面国产化进程奠定了坚实的基础。另外,铖昌科技的射频芯片、杭州晟元的指纹识别芯片、中科微的北斗导航芯片、嘉兴斯达微的IGBT芯片等也处于国内领先水平。

 

  为加快集成电路产业发展,201712月,浙江省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》,力争到2020年,全省集成电路及相关产业业务收入达到1000亿元,成为引领未来的重量级产业,努力打造国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。

 

  “尽管我国集成电路产业近几年呈跨越式发展态势,但对外依存度极高的‘缺芯’问题却始终是最大的痛点。核心技术受制于人,关键部件和材料长期被国外企业所垄断,国内芯片90%依赖进口。”江丰电子董事长姚力军认为。

 

  尤政认为,“缺芯”的关键在于人才的缺失。集成电路产业人才,不是一般的普通人才,它横跨40多个学科。目前,高校在人才培养上,部分专业脱离产业实际,致使与企业需求不对口,特别是高校缺乏实战化的平台和产品进行操练,很多学生毕业后需要“回炉再造”。这个问题需要政府、高校、企业和社会一起尽快解决。“科技人才是集成电路产业发展的重要支撑。谁拥有人才,谁就能占据集成电路产业‘金字塔’的顶端。”

 

  此外,汽车行业对整个集成电路的需求越来越大,可以驱动集成电路的发展,浙江新能源汽车、网约汽车的兴起将会带动集成电路产业的发展,尤政建议,浙江应该面向人工智能,面向新能源汽车,考虑如何发挥市场优势,对集成电路产业形成倒逼机制。

 
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